超聲波探傷儀是利用超聲波在介質(zhì)中的傳播、反射特性來檢測材料內(nèi)部缺陷（如裂紋、氣孔、夾雜等）的無損檢測設(shè)備。其簡易操作步驟可概括為“準(zhǔn)備→校準(zhǔn)→檢測→判讀→收尾”五個核心環(huán)節(jié)，以下結(jié)合通用型儀器（數(shù)字式）的操作邏輯詳細(xì)說明：

 

一、前期準(zhǔn)備：確保設(shè)備與環(huán)境適配

 

操作前的準(zhǔn)備是保證檢測準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)，需重點(diǎn)檢查設(shè)備狀態(tài)、耗材適配性和工件條件。

 

設(shè)備與耗材檢查

 

開機(jī)并確認(rèn)儀器顯示屏、按鍵、電池（或電源）正常，無報錯提示；若使用電池，需確保電量充足（避免檢測中突然關(guān)機(jī)）。

 

準(zhǔn)備適配的探頭：根據(jù)工件材質(zhì)（如鋼、鋁）、厚度和檢測需求選擇探頭（常用直探頭測內(nèi)部缺陷，斜探頭測焊縫缺陷），檢查探頭線纜無破損、接頭接觸良好。

 

準(zhǔn)備耦合劑：耦合劑的作用是填充探頭與工件表面的空氣（空氣會強(qiáng)烈反射超聲波，導(dǎo)致信號無法傳入工件），常用甘油、機(jī)油或?qū)Ｓ贸曬詈蟿_保無雜質(zhì)、流動性適中。

 

工件預(yù)處理

 

清理檢測區(qū)域表面：去除油污、銹蝕、油漆、氧化皮等雜物，用砂紙或抹布打磨至平整（表面不平整會導(dǎo)致耦合不良，影響信號質(zhì)量）。

 

明確檢測范圍：根據(jù)工件圖紙或檢測標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)記出需要檢測的區(qū)域（如焊縫兩側(cè)、應(yīng)力集中部位），避免漏檢。

 

二、儀器校準(zhǔn)：建立“基準(zhǔn)檢測標(biāo)準(zhǔn)”

 

校準(zhǔn)是消除儀器系統(tǒng)誤差的關(guān)鍵步驟，核心是通過標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CSK-ⅠA試塊、IIW試塊）調(diào)整儀器參數(shù)，確保缺陷定位、定量準(zhǔn)確。（注：校準(zhǔn)是操作核心，未校準(zhǔn)的儀器無法獲得可靠結(jié)果）

 

基本參數(shù)設(shè)置

 

進(jìn)入儀器“參數(shù)設(shè)置”界面，根據(jù)工件和探頭信息輸入基礎(chǔ)參數(shù)：

 

探頭參數(shù)：輸入探頭頻率（如2.5MHz、5MHz）、晶片尺寸、折射角（斜探頭需填，如K2.5）、前沿距離（斜探頭即探頭前端到晶片中心的距離）。

 

工件參數(shù)：輸入工件厚度（直探頭檢測時關(guān)鍵）、材質(zhì)聲速（如鋼的聲速約5900m/s，鋁約6300m/s，可在儀器預(yù)設(shè)庫中選擇）。

 

“零點(diǎn)”校準(zhǔn)（定位校準(zhǔn)）

 

目的：確定超聲波在探頭內(nèi)部的傳播時間（即“探頭零點(diǎn)”），避免定位偏差。

 

操作：將探頭耦合在標(biāo)準(zhǔn)試塊的平整面上，移動探頭找到試塊底面的反射波（屏幕上顯示的第一個大振幅波形，稱為“底波”），通過儀器“零點(diǎn)校準(zhǔn)”功能，將底波位置與試塊已知厚度對應(yīng)，儀器自動計(jì)算并保存探頭零點(diǎn)。

 

“靈敏度”校準(zhǔn)（定量校準(zhǔn)）

 

目的：確保儀器能檢出工件中規(guī)定大小的缺陷（如Φ2mm平底孔），并能通過波高判斷缺陷大小。

 

操作：將探頭耦合在標(biāo)準(zhǔn)試塊的“人工缺陷”（如預(yù)設(shè)的平底孔、橫孔）位置，找到缺陷反射波，調(diào)節(jié)儀器“增益”旋鈕（增大增益=提高靈敏度，波形振幅變大；減小則反之），使缺陷波高達(dá)到屏幕滿刻度的80%左右，保存此時的靈敏度參數(shù)（稱為“基準(zhǔn)靈敏度”）。

 

三、正式檢測：按規(guī)范掃描并采集信號

 

校準(zhǔn)完成后，即可對工件進(jìn)行檢測，核心是“讓探頭平穩(wěn)移動，觀察屏幕波形變化”。

 

耦合與掃描

 

在檢測區(qū)域表面均勻涂抹薄層耦合劑（厚度以能填充縫隙即可，過多會影響探頭移動）。

 

手持探頭，使探頭面與工件表面緊密貼合，以緩慢、勻速的速度沿檢測方向掃描（掃描速度一般不超過100mm/s，避免錯過缺陷信號）；對于焊縫等復(fù)雜部位，可采用“鋸齒形”或“前后移動+左右擺動”的掃描方式，確保覆蓋整個檢測區(qū)域。

 

信號觀察與記錄

 

檢測過程中緊盯儀器顯示屏：正常無缺陷時，屏幕主要顯示“始波”（超聲波發(fā)射的初始信號，位于最左側(cè)）和“底波”（超聲波穿透工件后從底面反射的信號，位置與工件厚度對應(yīng)）。

 

若出現(xiàn)異常波（即始波與底波之間、或無底波卻出現(xiàn)的額外波形），需立即停止掃描，微調(diào)探頭位置，確認(rèn)異常波是否穩(wěn)定存在：

 

若異常波重復(fù)出現(xiàn)，記錄其“位置”（通過儀器刻度對應(yīng)工件坐標(biāo)）、“波高”（與基準(zhǔn)靈敏度對比，判斷缺陷大小）、“深度”（儀器根據(jù)聲速自動計(jì)算缺陷埋藏深度）。

 

四、缺陷判讀：初步區(qū)分缺陷性質(zhì)（簡易版）

 

非專業(yè)檢測僅需初步判斷“是否有缺陷”，精準(zhǔn)定性需結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)驗(yàn)，簡易判讀邏輯如下：

 

缺陷波的典型特征：

 

波形尖銳、振幅較大（通常超過底波振幅的50%，或超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的閾值）；

 

探頭移動時，缺陷波位置穩(wěn)定（隨探頭移動同步偏移，與缺陷實(shí)際位置對應(yīng)）；

 

若缺陷較大或較深，可能導(dǎo)致底波減弱、消失（超聲波被缺陷完全反射，無法到達(dá)底面）。

 

排除“假信號”：

 

耦合不良：波形雜亂、不穩(wěn)定，重新涂抹耦合劑后消失；

 

工件表面不平整：出現(xiàn)連續(xù)的小振幅雜波，打磨表面后消失；

 

探頭磨損：波形模糊，更換探頭后恢復(fù)正常。